圖片
/
/
/
FPCB軟性線路板材料有什么特點?

FPCB軟性線路板材料有什么特點?

  • 分類:行業新聞
  • 作者:康瑞連接器
  • 來源:www.golasvegasbaby.com
  • 發布時間:2021-07-06 09:54
  • 訪問量:

【概要描述】FPCB軟性線路板材料特性:FPCB的產品特性,除了材質柔軟,其實還有輕薄的質地和非常薄/輕的結構。該材料可以多次彎曲而不會破壞硬PCB的絕緣材料。柔性板的柔性塑料基板和走線布局使得柔性板無法應對過高的傳導電流和電壓

FPCB軟性線路板材料有什么特點?

【概要描述】FPCB軟性線路板材料特性:FPCB的產品特性,除了材質柔軟,其實還有輕薄的質地和非常薄/輕的結構。該材料可以多次彎曲而不會破壞硬PCB的絕緣材料。柔性板的柔性塑料基板和走線布局使得柔性板無法應對過高的傳導電流和電壓

  • 分類:行業新聞
  • 作者:康瑞連接器
  • 來源:www.golasvegasbaby.com
  • 發布時間:2021-07-06 09:54
  • 訪問量:
詳情

       FPCB軟性線路板材料特性:FPCB的產品特性,除了材質柔軟,其實還有輕薄的質地和非常薄/輕的結構。該材料可以多次彎曲而不會破壞硬PCB的絕緣材料。柔性板的柔性塑料基板和走線布局使得柔性板無法應對過高的傳導電流和電壓。因此,柔性板設計在大功率電子電路的應用中幾乎是隱形的。耗電電子產品,軟板的使用量相當大。因為軟板的成本還是由關鍵材料PI控制,單位成本較高,所以在設計產品時,通常不使用軟板作為主載板,而是需要“軟”的關鍵設計特性被部分應用。以上,例如數碼相機電子變焦鏡頭的軟板應用,或者光驅讀頭電子線路的軟板材料,都是由于電子元件或功能模塊必須移動和硬電路的情況。板材料不兼容。

 

FPCB軟性線路板

FPCB軟性線路板

       FPCB又稱柔性印刷電路板,又稱“軟板”早期主要用于航空航天和軍事應用,現在在消費電子應用中大放異彩。與硬的、非柔性的PCB或HDI相比,FPCB形成了軟硬材料特性的鮮明對比。它在今天的電子產品設計中已成為等效。常見的軟硬互操作混合使用靈活性,本次深圳康瑞連接器小編將圍繞“軟板”的“軟”特性,從材料、制造工藝和關鍵部件的角度進行探討,并講解軟板的使用限制. 在 1960 年代,軟板的使用相當普遍。當時成品軟板單價很高。雖然它們很輕、可彎曲、很薄,但單位成本仍然很高。當時,它們僅用于高科技、航空航天和軍事用途。更多。 1990年代后期,FPC開始廣泛應用于消費電子產品。 2000年左右,美國和日本是FPC連接器常見的生產國。主要原因是FPC材料被美國和日本的主要供應商控制。由于限制,柔性電路板的成本仍然很高。

 

       PI也稱為“聚酰亞胺”。在PI中,其耐熱性和分子結構可分為全芳香PI和半芳香PI等不同結構。全芳族PI屬于線型。材料是Infusible和不熔性熱塑性物質,不熔性材料的性能在生產過程中不能注塑成型,但材料可以壓縮和燒結,另一種可以通過注塑成型生產。半芳香PI、聚醚酰亞胺屬于此類材料。聚醚酰亞胺通常是熱塑性的,可以通過注射成型制造。至于熱固性PI,不同的原材料特性可用于浸漬材料的層壓成型、壓縮成型或傳遞成型。

 

       FPCB板料具有高耐熱性和高穩定性能:在化學材料的最終成型產品方面,PI可用作墊片、墊片和密封材料,而雙雄型材料可用作柔性多層電路板的基材。完全芳香的材料在使用中是有機的。在高分子材料中,是耐熱性最高的材料,耐熱溫度可達250~360°C!至于用作柔性線路板的雙雄型PI,耐熱性略低于全芳香型PI,一般在200°C左右。雙雄型PI具有優異的機械材料性能,極低的溫度變化,在高溫環境下能保持高度穩定狀態,蠕變變形極小,熱膨脹率低!在-200~+250°C的溫度范圍內,材料的變化很小。此外,雙雄型PI具有優異的耐化學性。如果在99℃下浸入5%的鹽酸中,材料的抗拉強度保持率仍能保持一定的性能水平。

 

       此外,雙雄型PI具有優異的摩擦磨損特性,在易磨損的應用場合中也能具有一定的耐磨性。除了主要的材料特性外,FPCB基板的結構組成也是一個關鍵因素。 FPCB是覆蓋膜(上層)作為絕緣和保護材料,絕緣基材、壓延銅箔、粘合劑構成整個FPCB。 FPCB的基板材料具有絕緣性能。通常,常用的材料有聚酯 (PET) 和聚酰亞胺 (PI) 兩種。 PET 或 PI 各有其優缺點。

 

       FPCB生產材料和程序提高端子的靈活性:FPCB的基板結構相當簡單,主要由上保護層和中間走線層組成。量產時,軟點電路板可搭配定位孔,用于生產工藝對位及后處理。至于FPCB的使用,可以根據空間需要改變板的形狀,也可以折疊使用。只要多層結構在外層采用抗EMI和抗靜電絕緣設計,柔性電路板也可以實現高效的EMI問題來改進設計。 在電路板的關鍵電路板上,FPCB的最上層結構是銅,包括RA(Rolled Annealed Copper)、ED(電沉積)等。ED銅的制造成本相當低,但材料會更容易發生斷裂或故障。 RA(Rolled Annealed Copper)的生產成本相對較高,但柔韌性較好。因此,高撓曲狀態下使用的柔性電路板大多采用RA材料。

 

       對于FPCB的成型,需要通過粘合劑將不同層的覆蓋層、壓延銅和基材粘合在一起。通常使用的粘合劑包括丙烯酸和鉬環氧樹脂。有兩種主要類型。環氧樹脂的耐熱性比丙烯酸低,主要用于家居用品。亞克力具有耐熱性高、粘接強度高的優點,但其絕緣性和電性能較差,而且在FPCB制造結構中,粘合劑的厚度占整體厚度的20-40μm(微米)。對于高度彎曲的應用,增強和集成設計可用于提高材料性能

 

       FPCB制造過程中,首先制作銅箔和基板,然后進行切割工藝,然后進行穿孔和電鍍操作。提前完成FPCB的開孔后,開始光刻膠材料涂覆工藝,完成涂覆工藝。 FPCB的曝光顯影工藝,需要刻蝕的電路是預先加工的,曝光顯影加工完成后進行溶劑刻蝕。此時,蝕刻到一定程度形成導電電路后,清洗表面,去除溶劑。將粘合劑均勻地涂在FPCB基層和蝕刻后的銅箔表面,然后貼上覆蓋層。

 

       完成上述操作后,FPCB已經大致完成了80%。這時候還要對FPCB的連接點進行處理,比如增加導焊工藝的開孔等,然后對FPCB進行外觀加工,比如使用激光切割特定的外觀后,如果FPCB是軟硬復合板或者需要焊接功能模塊,那么此時進行二次加工,或者設計有加強板。

 

       FPCB用途很多,制作起來也不難。只有FPCB本身不能做出太復雜和緊密的電路,因為太薄的電路會因為銅箔的截面積小而顯得太小。如果FPCB彎曲,很容易造成內部電路斷路,所以過于復雜的電路多會采用核心HDI高密度多層板來處理相關的電路需求。只會使用大量不同功能載板的數據傳輸接口或數據I/O傳輸連接。使用 FPCB 進行電路板連接。FPCB在產品中有很多用途,但基本上無非是布線、印刷電路、連接器、多功能集成系統。按功能可分為空間設計、改變其形狀、采用折疊、彎曲設計和組裝,FPCB設計可用于防止電子設備的靜電干擾問題。使用柔性電路板,如果不考慮成本,直接在柔性板上構建生產質量,不僅設計體積相對減少,而且由于特性的原因,整體產品體積也可以大大減少的。

關鍵詞:

掃二維碼用手機看

相關資訊

暫時沒有內容信息顯示
請先在網站后臺添加數據記錄。

產品中心

MOLEX連接器

JST連接器

JAE連接器

HRS連接器

 

行業應用

國家電網

廠房工程

服務支持

銷售網絡

服務保障

關注我們

這是描述信息

康瑞電子官網微信

? 2019 東莞市康瑞電子有限公司 Copyright All Rights Reserved  網站建設:新網     粵ICP備16078077號

在線客服
客服熱線
13662238185 13662238185
服務時間:
0:00 - 24:00
客服組:
在線客服
QQ:
mimi爱,欧美特黄特色三级视频在线观看,日本三级在线观看免费